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晶圆BG贴膜机

本全自动研磨用保护胶带贴合机可实现表面保护胶带的高精度贴合通过非接触校准、胶带张力控制功能贴合表面保护胶带，并利用多轴机械臂进行晶圆传输及外周切割。使每卷胶带的晶圆贴膜数量最多可提高16% 具有晶圆扫片功能的上料端口作为标准功能提供

方案特点：

晶圆UV贴膜机

本机是一种最适用于超薄晶圆加工的多功能晶圆切割胶带贴合机背面研磨工艺完成后，晶圆研磨胶用表面保护胶带紫外照射、晶圆校准、晶圆切割胶带贴合、研磨用表面保护胶带撕膜均可以由1台设备完成适用于超薄型芯片制造新一代DBG工艺为防止晶圆破损，减少单体晶圆的传输次数，单机系统可减少至4次，与晶圆背面研机联机时可减少至2次

方案特点：

暂无

晶圆LC贴膜机

本全自动贴合机用于在研磨后的晶圆背面贴合品片背面保护胶带可进行晶圆校准、LC胶带预切割、胶带贴合、离型膜撕除

方案特点：

晶圆BG撕膜机

本机是一种用于单体晶圆的全自动研磨用保护胶带撕膜机晶圆校准后，根据所需紫外线能量照射表面保护胶带，将剥离用胶带热压粘合至表面保护胶带的晶圆外周，进行胶带剥离

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晶圆BG贴膜机

方案特点：

晶圆UV贴膜机

方案特点：

晶圆LC贴膜机

方案特点：

晶圆BG撕膜机

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晶圆真空贴膜机

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