这次我们带来的设备是主要针对于高端HDI板的全自动贴膜机，该设备主要针对一些薄板。现在的电子产品都主要倾向于轻薄化、小型化，我们这款HDI板的全自动贴膜机应用而生，这款机器可以对应做到特别薄的PCB板，最薄可以做到0.04mm，甚至0.036mm的挠性板也可以贴，应该说是全球第一台专门针对HDI或者超薄板而定制的设备。

除了针对薄板之外，还有一个特别重要的技术指标是产速很快，它的标准产速可达到3.5m/s，在业界可以说是只有我们能够做到。这台机器知识产权方面我们有14项专利，其中有一项是发明专利，13项是技术新型专利。

从2012年开始我们就开始做国外市场了，我们现在在美国硅谷这方面的设备大约有六台，在北美、俄国、英国，欧洲有我们的代理商，在美国我们出口的设备除了PCB之外，还有半导体，太阳能方面的也有做出口。

思沃专注于高品质高性能自动化设备的研发生产，我们公司的研发人员占公司总人数的1/3，今年我们还会增加一些研发的投入，包括资金、人员储备方面的投入。

我们希望做到以研发来带动公司的发展，这主要表现在几方面，第一是能持续的有能够与客户贴近的新产品推出；另外我们也专注于PCB行业的自动化，也就是工业4.0，我们要做的不仅仅是让客户买我们的贴膜机，而是整个系统都串联起来，达到节省人力，使得效率更高、速度更快，使整个的生产成本降到更低。我希望我们思沃未来在定位的这三个行业真正做到一个应用的专家。

我觉得现在我们PCB行业的每一个制程之间还是比较单一，都是由厂商提供每个单一的设备或单一的产品，厂家之间并没有串联起来，我们希望通过我们公司自身研发的软件能够做到制程与制程之间的整合，比如说我们现在的一台机器能够具备三种功能，而这三种功能都是在一起的，不存在联系上的问题，也不存在与其他信号接口的问题；另外一个方面是我们现在的设备与我们上游的和下游的设备之间有一个数据的交换，包括我们出口美国的设备也是以这种标准在做。我们在设备里面也会加一些专用的模块，供其他厂家的机器与我们的机器做连接。总的来说还是一个比较开放性的设计。