近日，中央电视台财经频道《专精特新 制造强国》走进广东思沃先进装备有限公司，并对其自主研发的“晶圆真空贴膜机”进行深度访谈报道，随着晶圆真空贴膜设备的研发交付，打破了芯片领域又一卡脖子设备，也实现了广东思沃先进装备有限公司在半导体芯片领域高端精细化贴膜技术应用的转型升级。

广东思沃先进装备有限公司成立于2009年，创始人王建勋作为一名本分务实的硬派科技创业者，是一个使命感与价值观驱动的人，对于长期主义和价值创造有着自己坚定的信仰。他没有信奉所谓的弯道超车创业方法论，也没有追逐高维打低维的商业模式创新，有的只是对技术的专注与精研、对行业不懈地深耕、力往深处打的聚焦与韧劲，日复一日年复一年地坚持着难而正确的事情。

2009年，王建勋一脚踏进了电子信息产业，第一站，他选择了从承接进口设备维修业务开始谋发展。次年，在技术情怀引领下，他带领团队成功研发出了属于思沃的第一台设备——全自动贴膜机FCM-25，并投入市场。

随着全球电子产业经历了两次产业转移，分工的不断细化，思沃的自动贴膜机产品迎来了绝佳的击球点。几年时间不到，全自动贴膜机快速量产交付并持续渗透，让思沃在细分市场上一战成名。出货量连续四年排名第一，也让思沃开始在产业里崭露头角，完成市场奇袭。

然而，阶段性的里程碑只是思沃的新起点。在王建勋看来，只要客户的产品还在不断提要求，产品还在不断迭代，思沃对技术探索与创新就不会止步。

单点突破，厚积薄发

2016年开始，IC载板贴膜机、IC真空贴膜机、RTR真空贴膜机相继面世，思沃科技自研的脚步，正在不断加速。直至今天，作为国产贴膜设备的领先厂商，思沃已经打造出丰富一站式自动化产品矩阵，光PCB行业，贴膜设备就已经打造出12个系列、36个品种，把客户的各种细分需求都做成了标准化产品。

人工智能的大爆发，对GPU，CPU芯片提出了更高的要求，半导体产业发展也向体积更轻薄，算力更大，整体功能集成度更高的先进封装技术不断演进，新契机的出现，让TSMC，长电科技，安靠，日月光等行业头部企业，陆续布局先进封装产线。

新技术发展衍生出巨大的设备需求，尤其为高端精细化贴膜技术带来了新的商机，这为王建勋开启事业的第二成长曲线提供了最佳良机。

创立之初，王建勋就为思沃立下一个宏景：用先进科技推动电子信息行业迈向更智能，更高效，更环保的崇高事业。至今，这一愿景也随着思沃产品与技术的不断精进，正在阶段式演进。

在新的使命感与愿景的驱动下，成体系的研发为思沃提供了持续创新的技术底座，让思沃开始有能力通过底层技术来构筑行业的核心产品——围绕PCB高端制造&半导体芯片先进封装，打造全套自动化设备解决方案，助力中国电子工业向智能化、数字化不断迈进。

“在过去十几年，我们积累的很多底层技术是可以平移到现在行业来的，我只需要再把这个新的应用场景做一些变化。这里面只要有百分60%的技术是可以复用的，就极大地增加我们的信心。”

所幸，目前思沃这些努力也逐渐产生了成果。横向上，思沃选择了寻找全新的应用场景与市场细分拓展产品线，从PCB、封装基础板、向先进封装、半导体、新能源延伸，实现业务的多元化；纵向上，则选择攻克精度更高的制造工艺，向更先进、更高难度的技术路线挺进。

“我们经营产品的思路就是坚持长期主义，板凳要坐十年冷地去把一个方向深耕做好。切入时，要先把一个产品做精做强，等积累足够深的经验后，再做横纵向延伸。如果一个行业好是因为你而变好的，那么这个价值创造是非常巨大的。”

王建勋坦言：“一个企业的发展，并不一定要追求短期很快，但是要追求它一直往前走，哪怕稍微慢一点，但最后就像龟兔赛跑，是殊途同归的。这是我们做这种科技型的中小企业，尤其是科技装备企业时，最大的感触。”

对于半导体设备这种重资本投入、长周期看不到成效的领域，在先进工艺争夺的前期，是需要沉淀大量投资的垄断墙，来拉开与竞争对手的差距的。这时，作为企业的决策者，如果没有强大的魄力支撑，没有对技术投入的一腔热情，以及按耐得住的寂寞，是很难静守等待花开的。

特别是在逆全球化，以举国之力发展硬核科技，解决高精尖技术上被卡脖子问题的大背景下，解决产业链自主可控的问题，成为一个时代赋予我们的艰难任务和使命，也是时代给予的我们的巨大红利与机遇。

“难而正确的事情，是我们一直想要去做，坚持去做的事情，就算日复一日年复一年，也是引以为傲的。要做到这个行业中最好，要有趋于奉献的精神，不要总想着这个行业我是最风光的。”

在谈及被卡脖子环节时，王建勋坦言：“我们之所以会被卡脖子，就是因为我们很多时候，没有真正静下心来，专注地精研技术，把我们这个螺丝钉的工作角色，这班岗给守好。”在他看来，如果让思沃做的产品，被别人卡脖子，脸上就很没有光。“在装备这个卡脖子领域，我们思沃一定要死磕到底。”

全线向半导体芯片领域挺进，成熟研发支持思沃只打技术攻坚战

思沃最大的技术优势就是持续研发。在过去的十几年技术沉淀下，思沃积累了大量的经验，形成了研发基础模块、基础架构和基础体系，这是思沃快速跨入一个新行业，拿来就可以用的东西。目前，思沃已拥有了350项专利，其中100项发明专利，以及包括博士研究生的120多号研发人员。

所以，当进入一个新行业的时候，靠技术来立本的思沃，第一个要思考的就是靠技术来衡量：有没有办法比这个行业的第一名做得更好，如果有信心，那就可以考虑切进去，如果没有，那就直接放弃。

另外一个就是差异化，不去跟别人打价格战。对于思沃来说，他们最有兴趣进入的就是在一个刚刚起步，需要大量的技术去完善，大量技术去不断开发，整体水平还不是特别高的行业。另外一种就是，虽然也有人做，但是别人做的不是特别好，思沃进入后可以重新再做一遍，而且能通过他们的技术水平，把这个行业做得更好——把产能倍数提升或者精度做得更高。

从结果导向来看，立足于PCB、FPC、向半导体、先进封装等领域深耕，思沃已经成果非凡。

现在的思沃，传统的PCB业务在业务上的占比已经非常之小了。目前，他们更多的精力，是将技术和资源全线在往封装基板和IC载板倾斜。去年，在IC载板领域，思沃整个营收也都已经超过50%。

“思沃这三年一直在强调，对自己的战略和产品要双支柱，目前在PCB或者封装基板，已经做的很不错了。但是我们希望我们公司是双引擎，安全性能更好。”王建勋说。

在IC载板行业，思沃的产品和技术同样有着高度的竞争力。目前，思沃已经围绕IC载板行业深度布局了超洁净FC-BGA贴膜机、FC-BGA全自动真空贴膜和压平机，ABF全自动撕膜机和整个载板后道的刻蚀板系统这个四大杀器。

在半导体芯片领域，除了晶圆真空贴膜机，思沃技术还研发了BG贴膜设备、UV贴膜设备、LC贴膜设备、BG撕膜机等多款半导体产品矩阵，以解决WLP工艺，PLP工艺等多种半导体封装技术应用场景需求，全面实现国产替代，彻底打破国外垄断。

目前思沃已经成为了深南、兴森这些载板龙头的战略供应商，包括华为的2012实验室，也有很紧密的项目合作，同时在半导体芯片领域也已与多家国内巨头达成合作，实现设备交付量产。

创始人王建勋在谈及自己的从业选择时，他云淡风轻地说，当初选择进入这个行业，有其偶然性，但做到后面都是必然。刚进入这个行业的时候，更多是由性格里强烈的探索欲驱使的，通过一个产品，去了解各行业。随着越做越深之后，开始发现这个行业只要把自己的产品用心去打磨，帮客户不断去做他不能做的事情。帮客户降本增效，就能很好的收获客户的价值感。