随着全球范围内的芯片短缺问题日益严重和地缘政治局势日益紧张，先进封装技术在集成电路封装市场中的地位变得越来越重要。2022年，先进封装市场已经占据了整个集成电路封装市场的48%，并且这个市场份额还在稳步增长。作为后摩尔时代提升芯片性能的关键，先进封装技术的格局正在发生深刻的变化，这可能会给长久以来形成的封装价值链带来一定的风险和挑战。

根据封装技术的不同，我们可以将先进封装主要分为两大类：基于XY平面延伸的先进封装技术和基于Z轴延伸的先进封装技术。在Chiplet级封装中，我们可以将其细分为晶圆级封装(WLP)和面板级封装(PLP)。

FOPLP技术是FOWLP技术的延伸，它在更大的方形载板上进行Fan-Out制程，因此被称为FOPLP封装技术。与FOWLP工艺类似，FOPLP技术可以将封装的前后段制程整合在一起，使其成为一次封装制程，从而可以大幅度降低生产和材料的各项成本。

在PLP面板级封装RDL线路增层领域，Sowotech是行业的领军企业之一。他们新一代的FOPLP面板级封装RDL微增层设备，其制程能力已经能够支持510mm×515mm，同时还可以满足业界最大的700mmx700mm面板的需求。这使得封装的效率UPH得到了极大的提升，同时通过使用他们独特的(MRT)多点补偿技术，实现了Panel Uniformity达到5 Micron。

国际政治的角力与摩擦为中国半导体设备的黄金发展周期创造了条件。对于半导体装备企业来说，这是一个千载难逢的机遇。针对中国大陆在先进封装领域的薄弱环节，Sowotech将专注于核心封装工艺、关键封装装备及材料的痛点攻关，以振兴民族工业和成为微电子行业最卓越设备供应商为己任。他们始终将解决卡脖子问题放在所有工作的首位，力求在核心的细分领域成为隐形冠军。

经过14年的艰苦奋斗，Sowotech已经积累了坚韧的动力。他们始终坚持做难而正确的事情。在未来五年内，他们的目标是泛半导体贴膜设备一层一层打穿，将核心竞争力发挥到极致。在这个过程中，Sowotech将始终保持敏锐的市场洞察能力，积极拓展新的应用领域，以实现其在先进封装领域的持续发展和领导地位。