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SEMICON China国际半导体展是全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会，1988年首次在中国举办，30多年来伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。
展 馆：N1
展位号：1541
sowotech
思沃集团(Sowotech Group)，是一家全球领先的为电子工业提供先进设备的高科技企业，致力于为PCB、TP、Semiconductor、Solar power 提供专业的制程解决方案，不断挖掘泛半导体行业的深层客户需求，助力中国电子工业向智能化，数字化不断迈进。
集团旗下拥有高精度贴膜设备思沃先进装备，开发柔性智能产线解决方案的思沃智能，开启超精细线路无掩膜光刻设备的思沃激光，新能源锂电设备思沃新能源，制造高品质胶辊的思沃新材。
PRODUCTION
产品概述：
1.本全自动研磨用保护胶带贴合机可实现表面保护胶带的高精度贴合
2.通过非接触校准、胶带张力控制功能贴合表面保护胶带，并利用多轴机械臂进行晶圆传输及外周切割，使每卷胶带的晶圆贴膜数量最多可提高16%
3.具有晶圆扫片功能的上料端口作为标准功能提供
功能介绍：
1.标准的双装载端口
2.具有扫片功能的FOUP装载端口作为标准功能提供
3.可实现70片/小时的高生产能力 选用高速规格时，可实现最大100片/小时的生产能力
4.每卷胶带的晶圆贴膜数量最多可提高16%
5.可搭载多种选配功能 ESD措施、各种清洁功能、自动换刀等
6.CE/KC认证、符合SEMI S2/S8标准
设备特点：
1.高精度： 本设备可实现表面保护胶膜高精度贴合；
2.全自动： 利用多轴机器人进行晶圆搬运及胶膜切割，通过视觉定位校准机构、胶膜张力控制机构等实现表面保护胶膜高精度贴合功能；
3.高效率： 标准配置为双上料机构，双料盒待料，节省待料切换时间；
4.省耗材： 通过减少无效膜材的浪费，实现每卷胶膜的晶圆贴片数量最多可提高15%。
广东思沃先进装备有限公司
Guangdong Sowo advanced equipment Co., Ltd广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区兴业路2号机器人智能装备制造产业加速器园区13栋
Building 13, robot intelligent equipment manufacturing industrial accelerator Park, No. 2 Xingye Road, Songshanhu high tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province
Tel ：769 2662 6930 Fax：400 833 8178
思沃华东办事处
Sowotech East China Office江苏省昆山市开发区东创科技中心3号楼2105室
Room 2105, Building 3, Dongchuang Science and Technology Center, Kunshan Development Zone, Jiangsu Province
Tel：0512-5738 1331
