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产品图片仅供参考产品以实物为准

设备特点描述

高性价比:即使晶圆尺寸发生变化,剥离胶膜消耗量也保持不变,有助于控制成本。此外,剥离胶膜为热压粘合型,因此无论研磨用表面保护胶带上有无硅屑残留,均可实现有效贴合;

自动控制紫外线照度、光照强度:利用内置传感器进行反馈控制,以保持恒定的紫外线照度、光照强度。通过这种反馈控制,紫外线灯可以保持恒定照度直至达到使用寿命。因此,使用紫外线硬化型研磨用保护胶膜时,可以进行稳定的胶膜剥离;

降低影响:剥离胶带被热压粘合在晶圆外周3mm以内的表面保胶膜上,因此可以减轻剥离胶膜对晶圆电路面产生的影响,减少留胶


设备局部描述